Conceito e objetivos

O projeto foca-se no desenvolvimento de um System in Package (SiP) que integra dois ou mais circuitos integrados (dies) que operam distintamente como módulo de radiofrequência, com sinal analógico, e como módulo de processamento de sinal digital. O chip final é obtido após encapsulamento destes dies de modo a protegê-los do ambiente externo e garantindo a ligação a outros componentes. Além disso, também serão investigadas e implementadas técnicas rad-hardening by design para viabilizar a aplicação do GAMACHIP em órbitas superiores a LEO e prolongar o tempo de vida do sistema. No fim do projeto será obtido um protótipo testado, pronto para integração, e em processo de certificação pelas normas de agências espaciais.