Metodologia

Após a primeira fase de definição dos requisitos e arquitetura do sistema, a metodologia do projeto consiste no desenho do die RF paralelamente à programação de um System-on-Chip para o desenvolvimento do módulo de processamento de sinal. No final destas tarefas o layout do módulo RF permitirá a fabricação do respetivo die numa foundry especializada o qual será depois encapsulado juntamente com os restantes dies. O chip final será posteriormente programado com o software desenvolvido e integrado numa board para apresentação do protótipo esperado.